中國(guó)的(de)芯片制造究竟處在什麽水平?

1、發展很快，落後兩代，技術受限，産品低(dī)端

總的(de)來說，中國(guó)的(de)芯片制造技術在快速發展，同時存在工藝落後、産能不足、人才緊缺等問題。

中國(guó)集成電路行業共分芯片封裝、設計、制造三部分，總體呈現高(gāo)速增長(cháng)狀态。2004年(nián)至2017年(nián)，年(nián)均增長(cháng)率接近20%。2010至2017年(nián)間，年(nián)均複合增長(cháng)率達20.82%，同期全球僅為(wèi)3%-5%。

但是另一(yī)方面，中國(guó)集成電路制造工藝落後國(guó)際同行兩代，預計于2019年(nián)1月，中國(guó)可(kě)完成14納米級産品制造，同期國(guó)外可(kě)完成7納米級産品制造；産能嚴重不足，50%的(de)芯片依賴進口；同時中國(guó)的(de)産能和(hé)需求之間結構失配，實際能夠生産的(de)産品，與市場需求不匹配；長(cháng)期的(de)代工模式導緻設計能力和(hé)制造能力失配、核心技術缺失；投資混亂、研發投入和(hé)人才不足等問題，導緻中國(guó)集成電路産業目前總體還處于“核心技術受制于人、産品處于中低(dī)端”的(de)狀态，并且在很長(cháng)的(de)一(yī)段時間內(nèi)無法根本改變。

再具體一(yī)點的(de)，數字電路部分的(de)芯片設計我們還可(kě)以抄一(yī)抄、趕上來，但是在模拟電路部分，我們的(de)晶振、AD采集卡等産品的(de)精度還不夠高(gāo)，積累得還不夠，核心技術還沒有把握到手裏。

2、在手機、礦機領域，“中國(guó)芯”已占有一(yī)席之地(dì)

雖然中國(guó)的(de)芯片産業整體上還比較落後，但是這并不妨礙我們在一(yī)些具體的(de)應用場景中造出自(zì)己的(de)芯片。

舉兩個例子(zǐ)，一(yī)個是手機芯片、一(yī)個是新興的(de)區塊鏈技術中的(de)底層——“挖礦”用的(de)計算芯片。

在移動互聯網的(de)大潮中，中國(guó)企業早早介入了手機芯片的(de)研發之中，在手機這個應用場景中占有了自(zì)己的(de)地(dì)位。

在區塊鏈技術火爆的(de)今天，礦機專用的(de)芯片基本上已經被中國(guó)的(de)産品所壟斷。挖礦用的(de)芯片起初隻是普通電腦的(de)CPU，後來是GPU、FPGA芯片，再後來中國(guó)的(de)創業者通過把其中不必要的(de)部件都減掉，造出來專門用來挖礦的(de)芯片，把算力和(hé)能耗發揮到極緻，再加上中國(guó)強大的(de)基礎制造體系，一(yī)舉壟斷了這個新興的(de)市場。

在傳統芯片領域已經被巨頭壟斷的(de)當今，一(yī)些面向專門的(de)應用領域的(de)芯片是中國(guó)未來實現彎道(dào)超車的(de)重點，除了上面提到的(de)手機芯片、礦機芯片，還有專門用于人工智能計算的(de)AI芯片等等。

3、物聯網下的(de)三維“芯片”具有維度碾壓上的(de)優勢

傳統的(de)芯片更多的(de)是在矽片上畫二維的(de)電路，而随着物聯網技術的(de)興起，萬物互聯對傳感器技術提出了巨大的(de)需求，一(yī)種在矽片上雕出來三維機械結構的(de)新技術“MEMS”（微機電系統）逐漸走入了人們的(de)視(shì)野。

MEMS的(de)加速度計

相比于傳統的(de)傳感器，MEMS傳感器具有維度碾壓上的(de)優勢，利用MEMS技術造的(de)陀螺儀、麥克風、壓力計等傳感器用在導彈、手機和(hé)穿戴設備中，發揮着巨大的(de)作用。

目前MEMS領域正在經曆年(nián)均200%-300%的(de)快速增長(cháng)。中國(guó)在該領域的(de)研究處于世界的(de)前列。

結語

芯片制造是一(yī)個對技術、資金、人才都高(gāo)度依賴的(de)行業，特别是在工藝上，光刻機的(de)精度是制約芯片制造關鍵中的(de)關鍵。傳統芯片領域被國(guó)際巨頭壟斷的(de)今天，一(yī)些新興芯片領域是中國(guó)彎道(dào)超車的(de)重要突破口，目前中國(guó)已經占據有一(yī)席之地(dì)。