穿戴式智能設備擁有多年(nián)的(de)發展曆史，随着移動互聯網的(de)發展、技術進步和(hé)高(gāo)性能低(dī)功耗處理(lǐ)芯片的(de)推出，部分穿戴式設備已經從概念化走向商用化，可(kě)穿戴式智能設備的(de)形态也開始變得多樣化，逐漸在工業、醫療、軍事、教育、娛樂(yuè)等諸多領域表現出重要的(de)研究價值和(hé)應用潛力。

半導體産品在智能穿戴應用領域的(de)表現力逐漸增強，低(dī)功耗、小型化的(de)需求促進了多芯片封裝存儲産品的(de)廣泛應用，在适用性、可(kě)靠性、兼容性上全方位滿足行業客戶的(de)需求。